인텔 차세대 칩셋, PCIe 5.0 확장으로 전력 소모 최대 14W 예상

인텔의 차세대 Nova Lake 플랫폼용 Z970 및 Z990 칩셋이 더 많은 PCIe 5.0 지원을 제공하며 최대 14W의 전력 소모를 기록할 것이라는 루머가 나왔습니다. 이는 기존 칩셋 대비 향상된 기능과 함께 전력 효율성 변화를 시사합니다.

인텔의 차세대 Nova Lake CPU 제품군과 함께 새로운 소켓을 사용할 것으로 예상되는 가운데, 플래그십 칩셋인 Z970 및 Z990에 대한 구체적인 정보가 일부 공개되었습니다. 이들 칩셋은 이전 세대 Z890 대비 물리적으로는 22% 더 작아졌지만, 최대 부하 시 전력 소모는 최대 14W까지 증가할 수 있다는 루머가 나왔습니다.

최근 유출된 Z990 칩셋의 저해상도 이미지를 통해 패키지 크기는 25 x 24mm, 다이 면적은 11.15 x 6.5mm로 약 72.5mm²로 추정됩니다. 이는 Z890 칩셋의 패키지 면적 658mm² 및 다이 면적 92.9mm²와 비교했을 때, 다이 면적은 22% 축소되었고 전체 패키지 면적도 8.8% 작아진 수치입니다.

이러한 물리적 축소에도 불구하고 Z990 칩셋은 최대 14W의 전력 소모를 기록할 것으로 예상됩니다. 다만, 이 수치는 여러 개의 PCIe 5.0 장치가 동시에 활성화될 때의 최대치이며, 일반적인 사용 환경에서는 Z890의 기본 전력 소모 6W보다 1.9W 높은 7.9W 수준일 것으로 보입니다. Z970 칩셋 역시 6.4W의 기본 전력 소모를 가질 것으로 알려졌습니다.

두 칩셋 모두 최대 작동 온도는 113°C로, Z890 대비 5°C 높아졌습니다. 이는 향상된 성능과 더 많은 기능을 지원하기 위한 것으로 분석됩니다. 특히, 메인보드에 장착된 GPU는 일반적으로 CPU에 직접 연결되지만, 추가적인 PCIe 5.0 장치들이 칩셋을 통해 연결될 경우 신호 무결성을 유지하기 위해 더 많은 전력이 소모될 수 있습니다.

Z990 칩셋의 경우 최대 2개의 PCIe 5.0 SSD까지는 CPU에 직접 연결될 수 있지만, 그 이상의 장치들은 칩셋을 거치게 됩니다. Z970 칩셋은 단일 PCIe 5.0 장치까지만 CPU에 직접 연결되며, 추가 장치는 칩셋을 통해 지원됩니다. 이러한 확장성은 차세대 Nova Lake CPU의 강력한 성능을 뒷받침하기 위한 필수적인 요소로 보입니다.

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