Intel "Razor Lake-A "는 패키지 내 메모리를 다시 가져올 수 있습니다.

Intel은 향후에 온패키지 메모리를 다시 도입할 계획이며, "Razor Lake-AX"가 이 기능을 탑재할 수 있는 제품이 될 가능성이 있습니다.이는 2026년 후반에 출시될 것으로 예상되는 "Nova Lake" 세대의 후속 제품일 수 있습니다. Intel이 온 패키지 메모리를 마지막으로 사용한 것은 CPU, GPU 및 I/O 다이와 함께 단일 패키지에 LPDDR5X-8533 메모리가 포함된 "Lunar Lake" Core Ultra 200V 시리즈 CPU였습니다.Intel은 이전에 통합을 지원하기 위한 EMIB 및 Foveros 3D와 같은 기술이 있음에도 불구하고 SoC에서 추가 메모리 모듈을 소싱하고 통합하는 것이 어렵기 때문에 "Lunar Lake" 이후의 향후 CPU 세대는 오프 다이 메모리를 사용할 것이라고 밝혔습니다.그러나 Intel이 "Razor Lake-AX"에 메모리를 다시 패키지에 통합할 계획인 것으로 알려지면서 이 결정은 재고될 것으로 보입니다.

Intel의 AX 변형 SoC는 까다로운 그래픽 작업 부하를 처리할 수 있는 중요한 통합 그래픽 기능을 제공한다는 소문이 오랫동안 알려져 왔습니다.이 라인업은 "Strix Halo", "Gorgon Halo" 및 "Medusa Halo"와 같은 기타 향후 개정판을 포함하는 AMD의 "Halo" 시리즈와 직접 경쟁하기 위한 것입니다.Intel은 LPDDR5X 또는 곧 출시될 LPDDR6 메모리와 같은 실질적인 통합 메모리와 함께 뛰어난 iGPU 성능을 달성하는 것을 목표로 합니다.결국 Intel은 "Kaby Lake G"에서 했던 것과 유사하게 HBM 메모리를 다시 도입할 수도 있지만 여전히 소문과 유출을 통해 더 자세한 내용을 기다리고 있습니다.PC 게임계의 심각한 메모리 부족 상황에서 인텔은 충분한 DRAM 재고를 확보하는 데 어려움을 겪을 것으로 보입니다.그러나 향후 "Razor Lake-AX"가 출시될 때쯤에는 상황이 상당히 달라질 수 있습니다.

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